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激光镭射机|木头激光雕刻机
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产品详情
半导体侧面泵浦激光打标机 - 半导体侧面泵浦激光打标机 产品规格:CCM-DP75


半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
该机型使用国际上最先进的激光技术,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。此种激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一。
半导体侧面泵浦固体激光打标机特点
该机型采用半导体激光作泵浦源,改进传统氪灯泵浦方式,具有电光转换率更高、光速质量好,功耗低,输出激光能量稳定、激光器使用寿命更长,免维护等特点。
在机件结构上进行了较大的改进:光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便;该设备配置最新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为设备二十四小时工作提供了可靠的保障。打标速度快,可用于流水线生产及自动化生产线的配套激光加工。
行业应用
可雕刻标记多种金属及多种非金属材料。可在不锈钢板等高反光材料上标记彩色图案。特别适合应用于一些要求精细、精度高的加工场合。应用于电子元器件、集成电路(IC)、标识标牌、电工、电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、五金制品、工具配件、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 普通金属及合金(铜、铁、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物,特殊表面处理品(电镀表面、铝阳极化、磷化),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
 
最大激光功率                          50W                   75W
激光波长                              1064nm              1064nm
光束质量M2                             <5                   <6
激光重复频率                          ≤50KHz             ≤50KHz
标准雕刻范围                         100×100 mm         100×100 mm
选配雕刻范围                                50×50--250×250 mm
雕刻深度                               ≤0.5mm              ≤0.8mm
雕刻线速                                        ≤7000mm/s   
最小线宽                              0.015mm              0.025mm
最小字符                                0.3mm               0.4mm
重复精度                                         ±0.003mm    
整机耗电功率                            2.0KW               2.5KW
电力需求                                   220V/单相/50Hz/15A
系统外型尺寸(长×宽×高)             
主机系统                                 1250mm×950mm×1230mm
冷却系统                                  570mm×435mm×660mm
样板图片:
                

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